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  根據疊層陶瓷貼片電容(MLCC)超卓的高可靠性及低成本優勢被遍及應用于電路規劃,使得其贏得了無窮的商場和優先選擇方位,當我們在規劃電路中需求用到電容時,它們常常變成首選。由于貼片電容的原料是高密度、硬質、易碎和研磨的MLCC, 所以在使用進程中需求非常謹慎。
   經有關工程師剖析,以下幾種狀況簡單造成貼片電容的開裂及失效:
   1.貼片電容在貼裝進程中'若貼片機吸嘴頭壓力過大發生曲折'簡單發生變形導致 裂紋發生。
   2.如該顆料的方位在邊緣部份或接近邊源部份'在分板時會遭到分板的牽引力而導致電容發生裂紋終究而失效'主張在規劃時盡可能將貼片電容與分割線平行排放。
   3.焊盤規劃上與金屬結構焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時遭到熱膨脹作用力'使其發生推力將電容舉起'簡單發生裂紋。
   4.在焊接進程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形簡單致使裂紋發生:電容在進行波峰焊進程中\預熱溫度\時刻缺乏或許焊接溫度過高簡單致使裂紋發生。
   5.在手藝補焊進程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸'容量致使裂紋發生' 焊接完成后的基板變型(如分板\安裝等)也簡單致使裂紋發生。
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